內容簡介

　　本書詳細追述了半導體發(fā)展的歷史并吸收了各種新技術資料，學術界和工業(yè)界對本書的評價都很高。全書共分20章，根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié)，包括與半導體制造相關的基礎技術信息;總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領域連接起來;具體講解每一個主要工藝;集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關于質量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。